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变距模组
产品类别:装配系统集成
模拟3C电子行业微小工件搬运工序,该设备为变距模组,专为电子、锂电、半导体等高精密行业量身打造,适用于芯片、晶圆等微型元件的高频吸取与精密搬运。其核心优势在于采用高性能刀片气缸,具备卓越的吸附力与稳定性,结合高精度微轨导向系统,实现±0.01mm重复定位精度与超低振动传输,确保在高速作业中保持稳定,满足精密制造的高标准要求。

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