展商新闻
中科融合 - 国际领先的先进光学智能传感器芯片企业
2024年06月05日
中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（展位号：E1-F15）
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中科融合是一家国际领先的先进光学智能传感器芯片企业，是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的创新型高新技术企业。企业由一批“国家级人才”、中组部和中科院“海外特聘归国人才”创建，在光学智能传感领域具有18年技术积淀，企业的使命是“让机器像人一样感知世界”；愿景是“作为先进光学智能传感器芯片的全球领导者，改变生产方式，改善人类生活”。我们的核心芯片以及模组已经在机器人引导、智慧物流、医学影像等领域为国内和国际龙头企业实现了同类型产品的国产替代。
中科融合自主研发的MEMS激光投射模组提供了高精度的三维数据采集能力，不仅在功耗和体积方面优于美国德州仪器垄断的DLP技术，更具备国内制造和生产条件，实现了自主可控，为客户带来全新、灵活、扩展性的解决方案。
作为国内唯一同时具备“MEMS微振镜+AI算法+高效算力”全栈技术能力的创新型高新技术企业，中科融合从底层芯片着手，打通了工艺、器件、算法和光电集成的全链条核心技术，大幅加速了先进光学智能传感在各个场景的快速渗透与应用，打破了海外垄断，实现了关键核心部件的国产替代及自主可控，解决了供应链垄断风险。 |
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NEW PRO系列（2024 NEW）--紧凑型高精度3D成像模组 |
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轻量级设计、高精度点云表现、高性能边缘计算模块、高可靠性和稳定性、高分辨率SONY RGB CMOS、专业ISP调优，广泛适用中、近距离高精度引导、抓取、焊缝寻位等场景。 |
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NEW MINI系列-紧凑型高精度3D成像模组 |
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·超小型3D成像模组，体积小、重量轻，方便安装于机械臂上；
·采用大功率激光光源，抗环境光干扰能力极强。广泛适用中、近距离高精度引导、抓取、焊缝寻位等场景。 |
| PRO系列-标准版3D成像模组 | |
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·超大视野、超大景深，全球顶级FOV；
·采用大功率激光光源，抗环境光干扰能力极强；
·1200万像素彩色相机，助力AI分割；
·采用大功率激光光源，抗环境光干扰能力极强。
广泛适用于工业抓取、物流拆码垛、上下料、供包、拣选等场景。 |
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PIXEL系列-旗舰级高精度3D成像模组 |
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·高精度，高环境适应性，高宽容度，旗舰级单目3D成像模组；
·采用大功率激光光源，抗环境光干扰能力极强；
·实现中远距离，大物件的高精度，高完整度3D成像；
·攻克“薄壁工件、精小型工件”的点云成像利器。
广泛适用于工业装配、无序抓取等场景。 |
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