大会介绍

Phone Engineering 2018 第三届手机工程大会作为CEC旗下会议之一,将于3月20-21日在深圳马哥孛罗好日子酒店举办,本届大会专注于手机智能装配解决方案、智能物联工厂、MES系统、3D全面屏的装配技术与未来发展趋势、柔性化&精益化生产线、智能物流、包装自动化、外壳加工(喷涂、焊接)、玻璃面板加工工艺、新材料的应用、智能检测技术等内容

点击查看大会全新日程

 
 
  

为何参会

 

                   加深和扩展同现有客户的关系

                       和行业专家及重要决策者直接对话

                        突出您相对于竞争对手的有事

                        树立贵司(机构)行业领先地位

 
报名参会

    大会议题(拟定)

                            3月20日  上午                  

              3月21日    上午  

       机器人自动化在电子行业的机遇与挑战

     3D玻璃面板加工工艺及难点解析

       工业物联在手机行业智能制造中的应用

     ●  激光加工技术在手机制造行业的新前景

        ●  人机协作—引领未来3C自动化

     ●  智能手机OLED屏幕的检测方案

        ●  AVG物流在智能工厂中的解决方案

     ●  机器视觉助力手机智能制造

                                  3月20日    下午  

                               *以现场公布议题为准

        ●  手机生产线精益改善案例/
          手机生产线自动化升级及改造工程的设计与规划

     

        ●  智能手机生产过程中点胶技术的挑战及新趋势

     

        ●  喷涂工艺在手机加工过程中的多应用

     

        ●  先进拧紧技术在手机装配中的应用

   

    本届部分赞助商

报名参会

 现场设有小型展台,展示手机装配及测试领域先进解决方案

 

       河北鹏冠科技股份有限公司

       Hebei Pengguan Techonology Compant Limited

     热熔胶喷射系列

     Hot Melt Adhesive Injection System PG-CN8000

 
 
 

  丹麦优傲机器人公司 

  Universal Robots

  优傲UR人机协作机器人

  UR3-UR5-UR10


 
 

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第三届手机工程大会全新日程公布,抓紧时间搭乘最后末班车

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Phone Engineering 2018 第三届手机工程大会作为CEC旗下会议之一,将于3月20-21日在深圳马哥孛罗好日子酒店举办,本届大会专注于手机智能装配解决方案、智能物联工厂、MES系统、3D全面屏的装配技术与未来发展趋势、柔性化&精益化生产线、智能物流、包装自动化、外壳加工(喷涂、焊接)、玻璃面板加工工艺、新材料的应用、智能检测技术等内容

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     3D玻璃面板加工工艺及难点解析

       工业物联在手机行业智能制造中的应用

     ●  激光加工技术在手机制造行业的新前景

        ●  人机协作—引领未来3C自动化

     ●  智能手机OLED屏幕的检测方案

        ●  AVG物流在智能工厂中的解决方案

     ●  机器视觉助力手机智能制造

                                  3月20日    下午  

                               *以现场公布议题为准

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          手机生产线自动化升级及改造工程的设计与规划

     

        ●  智能手机生产过程中点胶技术的挑战及新趋势

     

        ●  喷涂工艺在手机加工过程中的多应用

     

        ●  先进拧紧技术在手机装配中的应用

   

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